다원넥스뷰, 엔비디아 AI 반도체 장비 공급 본격화

차세대 광통신 모듈 생산 장비 선적… 글로벌 반도체 시장 공략 가속

다원넥스뷰 로고

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰(323350)가 글로벌 인공지능(AI) 반도체 강자 엔비디아(NVIDIA)와의 협력을 확대하며 본격적인 장비 공급에 나선다.

6일 업계에 따르면 다원넥스뷰의 장비는 엔비디아의 AI GPU 제품에 사용될 초고속 광통신 모듈 생산에 투입된다. 이번 프로젝트는 엔비디아가 직접 개발 및 최종 승인을 진행했으며, 제품 양산은 미국 뉴욕증시 상장사 패브리넷(Fabrinet)이 담당한다.

이에 따라 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)를 공급하는 계약을 체결했다. 이 장비는 차세대 반도체 패키징을 위한 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 오는 3월 말 첫 선적이 이뤄질 예정이다. 이후 6월에도 추가 공급이 예정돼 있어 장비 납품은 점진적으로 확대될 전망이다.

다원넥스뷰 관계자는 "현재 납품되는 장비는 엔비디아 차세대 GPU 부품의 초기 생산을 위한 것으로, 올해 상반기부터 본격적인 양산이 시작된다"며 "하반기에는 물량이 크게 증가하면서 장비 수주가 더욱 확대될 것"이라고 밝혔다. 이는 엔비디아가 AI 반도체 생산 역량 강화를 위한 공급망 확충에 속도를 내고 있음을 보여준다.

이번 장비 공급을 통해 다원넥스뷰는 엔비디아의 AI GPU와 패키지 통합 판매용 광통신 부품 생산을 지원하게 된다. 특히 GPU와 GPU, 서버와 서버 간의 초고속 데이터 송수신을 담당하는 핵심 부품 제조에 적용될 예정이다.

다원넥스뷰의 차별화된 경쟁력은 ‘시간당 5만발’이라는 세계 최고 수준의 기술력에 있다. 이러한 성능은 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 엄격한 품질 검증을 통과하는 결정적 요인이 됐다. 기존 4단계 공정을 ‘One Step Flux Free’ 레이저 공법으로 단일화하면서 생산 효율성과 친환경성을 동시에 확보했다는 점도 강점으로 작용했다.

한편, 글로벌 반도체 업계가 3D 적층 및 2.5D 패키징 기술로 빠르게 이동하는 가운데, 다원넥스뷰의 ‘레이저 솔더볼 제팅’ 기술이 업계의 주목을 받고 있다. 이 기술은 반도체 패키징 과정에서 발생하는 열변형과 접합부 내구성 저하 문제를 해결할 핵심 솔루션으로 평가받으며, 향후 관련 시장의 고속 성장이 기대된다.

김성민 기자 ksm950080@gmail.com
창미디어그룹 시사의창
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